| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0559096461 | 连接器 |
MOLEX/莫仕 |
19+ |
1697 |
||||
| BCM4356XKUBG | 其他被动元件 |
BROADCOM/博通 |
BGA |
15+ |
4600 |
|||
| BCM4358H3KUBG |
|
其他被动元件 |
BROADCOM/博通 |
BGA |
17+ |
20000 |
||
| RF7222TR7 | 其他被动元件 |
RFMD/威讯 |
QFN |
11+ |
5000 |
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| KLUDG4UHDB-B2D1 | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
20+ |
2300 |
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| CM8066002031103 | IC |
INTEL/英特尔 |
18+ |
69 |
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| ACPM-7311-TR1 | 其他被动元件 |
AVAGO/安华高 |
QFN |
10+ |
873 |
|||
| EDFP164A3PD-JD-F-R |
|
内存芯片 |
MICRON/美光 |
BGA |
18+ |
21000 |
||
| KLMCG8GEAC-B001 | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
14+ |
1509 |
|||
| KMRH60014M-B614 | 存储IC |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
17+ |
1137 |
|||
| THGBMGT0T8LBAIG | 内存芯片 |
TOSHIBA/东芝 |
BGA |
17+ |
1098 |
|||
| RTR6500 | 其他IC |
QUALCOMM/高通 |
BGA |
13+ |
837 |
|||
| TYR0IH331681RB | 内存芯片 |
TOSHIBA/东芝 |
BGA |
17+ |
200 |
|||
| KA100H00DA-AJTT | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
15+ |
872 |
|||
| ANX7688BH-AC-R |
|
其他被动元件 |
ANALOGIX |
VFBGA64 |
17+ |
16000 |
||
| MSM-8909-2-504NSP-MT-01-0 | 工控元件 |
QUALCOMM/高通 |
BGA |
15+ |
2000 |
|||
| MAX14695EWE+T |
|
其他被动元件 |
MAXIM/美信 |
NA |
18+ |
659 |
||
| KLUEG8U1EA-B0C1 |
|
存储IC |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
19+ |
300 |
||
| B30615-D5283-X950 |
|
其他被动元件 |
EPCOS/爱普科斯 |
QFN |
17+ |
10000 |
||
| PM7540 | 其他被动元件 |
QUALCOMM/高通 |
BGA |
11+ |
12000 |
|||
| BMP280 | 气体传感器 |
BOSCH/博世 |
LGA |
15+ |
9990 |
|||
| K512H1HACM-A075 | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
10+ |
560 |
|||
| KLM8G1WE4A-A001 | 存储IC |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
13+ |
324 |
|||
| PMI8994 | 其他被动元件 |
QUALCOMM/高通 |
BGA |
16+ |
2148 |
|||
| ACPM-2302 | 其他被动元件 |
AVAGO/安华高 |
QFN |
14+ |
4000 |
|||
| K3QF1F10DM-BGCF | 存储IC |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
15+ |
25500 |
|||
| KMK5U000YM-B309 | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
13+ |
282 |
|||
| THGBMFG7C2LBAIL | 存储IC |
TOSHIBA/东芝 |
BGA |
16+ |
22 |
|||
| KFMNX0012M-B214 | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
17+ |
200 |
|||
| RPR-0521RSH345 | 光电、光敏传感器 |
ROHM/罗姆 |
SMD |
19+ |
100000 |